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    SnAg0.3Cu0.7锡膏
      • SnAg0.3Cu0.7锡膏

    一、概述

    NP-01型SAC0307无铅焊锡膏适用于SMT回流焊贴装用无铅焊锡膏产品。其组份是由Sn0.3Ag0.7Cu金属粉末、粘合剂、溶剂、助焊剂、触变剂均匀混合而成。该型号的焊锡膏,可焊性较强,残留物颜色浅,粘度适中,有着很好的工艺适用性等特点。

    二、合金成分

    SAC305无铅锡膏使用高品质圆球形粉末,其成分如下表:

    主要成分%

    杂质成分% (不大于)

    Sn

    Ag

    Cu

    Pb

    Sb

    Bi

    Zn

    Fe

    Al

    As

    Cd

    余量

    0.3±0.2

    0.7±0.05

    0.05

    0.12

    0.10

    0.002

    0.02

    0.002

    0.03

    0.002

    二、技术指标

    产品型号

    NP-01型

    焊膏熔化温度 ℃

    217-219

    焊料粒度 μm

    25-45 μm等;根据用户需要选取用不同粒度

    焊剂含量%

    10-12

    卤素含量%

    扩展率%

    >85

    粘度 Pa.S

    160-200

    绝缘电阻Ω

    >1X1011

    铜镜试验

    合格(无穿透)

    水溶物电阻 Ω

    >5X104

    电迁移试验

    注:试验方法依据:JIS Z 3197、3284。

    三、使用及印刷条件
    1.锡膏回温:冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度,通常的时间需要3-6小时。
    2.锡膏搅匀:锡膏恢复到工作室温度后,使用前要用不锈钢棒搅拌,时间建议2分钟以上。
    3.印刷方式:不锈钢网板/丝网印刷/点注
    4.印刷速度:建议25-60mm/S,视具体条件定
    5.元器件贴装:建议4小时内,视元器件规格型号等条件定
    6.粘性保持时间:8小时内,视具体环境定
    7.工作环境:无振动,理想温度20-25℃,相对湿度50-70%

    四、贮存与包装:
    1.贮存:存放时间不应超过6个月,并密封冷藏于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度。
    2.包装:(1)重量:500克/罐(净重)
    (2)颜色:绿色塑罐
    (3)标签:a.品名,b.型号,c.合金成分,d.制造日期,e.有效期,f.焊剂含量,g.作业注意事项,h.无铅标识


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